めっきプライマーインクに関する印刷プロセス研究

近年，印刷技術を応用した電子デバイス作製手法は，抵抗値が低いインクやプリンテッドエレクトロニクス用の装置開発などにより大幅な進展が見られてきている。印刷技術を用いたデバイスは，スマートフォンへの応用や塗布型半導体などの開発が本格化し大幅な世界市場になると予想されている。

　印刷技術による配線形成手法は，従来プロセスと比較すると工程数低減および必要な部分への材料付与が可能と考えられるためコスト低減化，省資源化として期待されているプロセスである。

　そこで，本研究では，当センターと地域企業が自動車部品への加飾用に開発した「めっきプライマーインク」を用いて，印刷による基板上への配線描画への展開をはかりながら，印刷プロセスへ展開した場合の課題等を検証する。

　当センター保有の印刷試験機をインク(粘度30mPa・s)に合致した印刷手法への仕様検討と変更およびこのインクによる配線形成実験を行ったので報告する。